熱沉（heat sink ），是指它的溫度不隨傳遞到它的熱能的大小變化而變化，它可以是大氣、大地等物體。熱沉材料的關鍵系數有密度、熱膨脹系數、熱導率。

　　通常熱沉主要有以下幾種分類：

　　1 工業上是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。

　　2 航天工程上指用液氮壁板內表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環境的裝置。

　　3 指目前LED照明封裝中，由于LED發光時會產生高熱量，會使用高導熱率的銅柱，使熱量導向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。LD（激光二極管）也產生較多熱量，也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩定工作溫度。

　　在工業上，熱沉(heat sink)一般是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。

　　而換熱器(heat exchanger) 則是用于使熱量從熱流體傳遞到冷流體，以滿足規定的工藝要求的裝置。

　　從定義上來說，熱沉可以指一個散熱的物體，例如是帶有散熱片的金屬塊，也可以是描述任何熱量吸收或散失的術語。而換熱器則是兩種介質之間進行熱交換的任何設備。

　　比如工業上的管殼式換熱器，假設熱的流體在管中，冷卻水在殼中。由于冷卻水是接收熱量的介質，技術上來說可以稱為熱沉。