隨著電子器件的大功率化和大規模集成電路的發展,提出了相應材料升級換代的要求,由于鎢銅合金既具有極高的耐熱性和良好的導電導熱性同時又具有與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數。因此,在上世紀九十年代,鎢銅合金又作為新的重要的電子封裝和熱沉材料得到了應用。

作為電子封裝及熱沉材料,對于鎢銅合金的質量和性能具有更高的要求，不僅要求高的純度和組織均勻性、好的氣密性(高致密度)、低的氣體含量(好的真空性能),還要求高的導電導熱性和嚴格控制的熱膨脹系數。因此必須對工藝和質量進行嚴格控制。

電子封裝的功能主要包括機械支撐、散熱通道、電源分配、信號傳遞、芯片密封、環境保護等。對封裝材料的性能要求主要包括良好的化學穩定性、良好的導熱性能、與芯片材料相匹配的線膨脹系數、較好的機械強度、低廉的價格、便于自動化生產等。傳統基片材料，例如陶瓷或單一金屬材料已經難以滿足信息技術發展對材料的要求。研究發展與半導體材料熱膨脹性能相匹配的低膨脹和高導熱的封裝熱沉材料，已成為信息產業微電子器件發展急需解決的問題。