銅-鉬銅-銅（CMC）熱沉材料是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性。尤其可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導

電 性能可以通過調整材料的成分而加以設計（用專業術語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應用帶來了極大的方便。我公司生產的銅/鉬銅/銅

熱沉材料可以和其下面的材料形成良好的熱膨脹匹配:

(1)陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99)、BeO(B-95、B-99)、AlN等;

(2)半導體材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、AlGaInP、和AlGaAs等．

(3)金屬材料:可伐合金(4J29)、42合金等

銅/鉬銅/銅（CPC）熱沉材料的特點與銅鉬銅（CPC）相似，銅/鉬銅/銅也是三明治結構，它是由兩個副層-銅包裹一個核心層-鉬銅合金，它在X區域與

Y區域有不同的熱膨脹系數，相比鎢銅（WuCu）、鉬銅（MoCu）和銅鉬銅（CMC）材料，銅/鉬銅/銅(CPC)導熱率更高，價格也相對有優勢。銅/鉬

銅/銅（CPC）熱沉材料沒有加入Fe、Co等燒結活化元素照樣可以保持高的導熱性能。