銅鉬銅(Cu/Mo/Cu)是三明治結構的平板復合材料,它是由兩個副層-銅(Cu)包裹一個核心層-鉬(Mo)。它具有可調節的熱膨脹系數,高導熱率及其高強度的特點。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。
熱沉鎢鉬科技的銅鉬銅(Cu/Mo/Cu)熱沉封裝微電子材料有以下特色:
1.未加Fe、Co等燒結活化元素,得以保持高的導熱性能
2.良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度
3.見面結合牢固,可反復承受850℃高溫沖擊
4.可設計的熱膨脹系數,與半導體和陶瓷等材料相匹配
5.高的熱導率
6.優異的氣密性
7.售前、售中、售后全過程技術問題服務