層疊結構熱沉材料，涉及一種微電子封裝使用金屬基平面層狀復合型電子封裝材料，包括銅-鉬銅或鎢銅-銅三層復合，通過熔滲和銅復合一次完成，實現中間層鉬銅或鎢銅中所含銅成分與兩表面銅層熔為一體，有利于提高復合界面結合力，同時也簡化了制備過程。

一種層疊結構熱沉材料的制備方法：包括銅-鉬銅或鎢銅-銅三層復合，其特征在于通過熔滲和銅復合一次完成，實現中間層鉬銅或鎢銅中所含銅成分與兩表面銅層熔為一體，利用熔滲過程殘留的銅層，即層疊結構的上下表面層，厚度大于0.1mm，銅/鎢銅或鉬銅/銅厚度配比為1∶1∶1～1∶6∶1；所述熱沉材料線膨脹系數為6-10ppm/℃，熱導率大于250W/M·K；具體的，層疊結構是在高溫熔滲時一次完成，即熔滲和銅復合一次完成，中間層材料鎢銅或鉬銅合金中所含銅與兩面的復合銅層熔為一整體，所述的熔滲-復合采用工裝夾具完成，利用熔滲過程殘留的銅層，并控制其厚度大于0.1mm，實現層疊結構的上下表面層，銅/鎢銅或鉬銅/銅厚度配比為1∶1∶1～1∶6∶1，完成熔滲/層疊復合后，經機械加工成最終產品。