鎢銅兩相復合材料具有較高的導熱性和低的熱膨脹系數，在大功率器材中被視為一種很好的熱沉材料。在國內外已有許多專家和學者對鎢銅作為熱沉材料進行了許多探討。主要包含粉末改性，增加活性劑以進步鎢銅的燒結密度等。跟著電子器材的大功率化和大規模集成電路的開展，提出了相應材料升級換代的要求，因為鎢銅復合材料既具有很高的耐熱性和杰出的導熱導電性，一起又具有與硅片，陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數，作為嵌塊，鏈接件和散熱元件得到了廣泛使用，現已成為新的重要電子封裝和熱沉材料。

現在，鎢銅材料的相對致密度最高可達99%以上，選用純度較高的粉末質料。作為電子封裝及熱沉材料，對鎢銅材料的質量和功能有著更高的要求，不只要求純度高而且安排要均勻，漏氣率低，導熱性很好及熱膨脹系數小。