隨著科技的飛速發展，智能家居、人工智能、自動駕駛、5G、電池儲能、電池續航等高科技已經進入普通人的視野，這得益于集成電路產業的不斷創新和發展。集成電路，也稱為集成IC，是通過特殊的半導體工藝在晶片上生產具有特定功能的電路，這些電路遵循摩爾定律，并世代堆疊?，F在，指甲大小的集成芯片上有數億個晶體管。那么如此巨大、復雜、精致的芯片是如何制作出來的呢？

　　芯片制備主要依靠微加工、自動化和化學合成技術。整個制造過程包括：芯片設計、晶圓制造、檢驗和密封等等，其中晶圓制造至今是一個復雜工藝過程。晶圓制造過程包括離子注入、晶圓測試和后續芯片測試，這個過程離不開鎢、鉬等難熔金屬材料。

　　熱沉鎢鉬為半導體領域提供的難熔金屬產品包括：鎢及鎢合金 、鉬及鉬合金 、鎢基高比重 、錸及錸合金 、鉭鈮系列 、彌散銅 、無氧銅 、低膨脹合金 、電子封裝及熱沉材料，我們的鎢鉬零件已經批量應用于集成電路、晶圓制造等半導體領域。