電子封裝及熱沉材料不是一個概念,散熱材料適合做散熱材料。電子封裝材料種類繁多,這是一個很大的概念。一些散熱材料可以用于電子封裝,但不是全部。
電子封裝材料包括多種金屬基材料,如貼片材料、鋁基材料和銅基材料。散熱材料只適合熱噴涂沉積,應該是一種電子封裝材料。