鉬銅載體具有高電導熱導性、低的可調節的熱膨脹系數、特殊的高溫性能、無磁性、低氣體含量以及良好的真空性能、良好的機加工等特點，尤其是它的熱膨脹系數的導熱、導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。正是因為如此，鉬銅載體主要應用于微電子和功率電子器件當中，作為微波器件或集成電路的封裝，起到支撐和散熱的作用，和鎢銅相比更具有質量輕的優勢，被廣泛應用到航天領域。

雖然鉬銅載體具有很強的應用優勢，但是仍然需要通過對其表面進行相應的加工處理才能得以實現，而鉬銅表面極易被氧化形成復雜的氧化膜，處理該氧化膜成為表面處理的瓶頸，傳統的處理方法中，鍍鉻等工藝對環境影響大，且小載體工藝不好控制，結合現有工藝和設備，有公司摸索出滿足金鍺釬焊需要的鉬銅表面鍍金工藝。

鉬銅載體根據使用場合，可用不同的加工工藝，目前有銅-鉬-銅結構，主要應用于熱沉、電極等場合；滲銅法和混合物燒結法所得到的材料可進一步加工成所需的尺寸?；瘜W粗化和化學脫膜處理解決了鉬銅載體表面氧化膜的去除難題，提高鍍層和基體的結合力，避免了材料被過度腐蝕。

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