鉬銅載體具有高電導熱導性、低的可調節熱膨脹系數、特殊的高溫性能、無磁性、低氣體含量以及良好的真空性能、機加工性等特點，尤其是它的熱膨脹系數的導熱、導電性能，可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。

鉬銅載體主要應用于微電子和功率電子器件中，作為微波器件或集成電路的封裝，起到支撐以及散熱的作用，和鎢銅相比，它更具有質量輕的優勢，被廣泛的應用到航天領域。

雖然鉬銅載體具有很強的應用優勢，但仍然需要通過對其表面進行相應的加工處理才能得以實現，而鉬銅表面極易被氧化形成復雜的氧化膜，處理該氧化膜成為表面處理的瓶頸。傳統的處理方法中，鍍鉻等工藝對環境影響大，且小載體工藝不好控制，結合現有的工藝和設備，摸索出了滿足釬焊需要的鉬銅表面鍍金工藝。

鉬銅載體根據使用場合可用不同的加工工藝，目前有銅、鉬、銅結構，主要應用于熱沉、電極等場合，滲銅法和混合物燒結法所得到的材料可進一步加工成所需要的尺寸。

粗化處理是將化學粗化液呈沸騰狀態，時間的確定是鉬銅載體表面全為銅顏色時停止，這一工序主要是和載體表面的鉬的氧化物、銅的氧化物進行反應，當氧化物反應結束后，銅就會抑制反應，這樣就形成一層均勻的銅膜覆蓋在基體桁，在很大程度上阻止了氧化膜的再次形成。

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